广州方邦电子股份有限公司于2010年12月成立，是国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等，生产工艺及性能技术在国际处于领先水平。

       公司始终将技术创新能力作为核心竞争优势，通过自主研发、开发，掌握了包括卷状溅射及蒸发技术、电沉积技术、精密涂布技术以及高性能材料的合成技术，实现从设备、工艺和配方等全方面、全流程自主研发，已取得授权专利48项，已申请受理中专利超过150项。

       广州市新兴产业发展引导基金的合作子基金广州黄埔斐君产业投资基金合伙企业（有限合伙）投资了方邦股份，有力推动了企业快速发展。2019年7月22日，方邦股份（688020.SH）在上交所科创板上市，是国内首批25家、广东首批3家科创板上市公司之一。

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